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【機床商務網欄目 企業參展】探索“芯”機遇，共話智造未來。宇環精研將于深圳國際半導體展會精彩亮相，現場展示針對半導體精密加工的最新解決方案與創新技術。我們期待與您面對面交流，探討合作契機。誠邀您的蒞臨！
時間: 2025年9月10-12日
地點: 深圳國際會展中心
展位號：14F66
宇環精研隸屬宇環數控機床股份有限公司(證券簡稱：宇環數控， 證券代碼：002903)全資控股子公司,成立于2023年。
經過多年積累，公司在精密高效磨削拋光領域形成了完整的研發體系和工藝特色，基于既有的技術優勢，根據半導體產業領域的磨拋設備加工需求，以集中技術和人力資源專業開發半導體加工相關設備，進一步拓展公司產品的市場領域，打造公司未來戰略發展新的業務增長點。
公司產品主要涉及各類材質晶體的平面磨削、滾圓加工、單面/雙面研磨拋光工序，主要產品包括立軸圓臺磨床、多功能外圓磨床、立式高精度雙面研磨拋光機、立式單面研磨拋光機等,廣泛應用于半導體、軍工、航空航天、3C消費電子、汽車工業、新能源、新材料等行業零部件精密加工。
公司始終堅持“責任為本、創新為謀、發展為恒、奉獻為榮”的企業精神，以 “成就尖端制造，振興民族工業”為企業目標及使命，銳意創新、開拓進取，致力于成為半導體加工設備等產業領域的引領者。
參展展品
公司主要生產針對半導體行業的精密加工設備，晶體材質涵蓋藍寶石、單晶硅、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、碲鋅鎘、氮化鎵、氧化鎵、銻化鎵、銻化銦等，涉及工序包括平面磨削、滾圓加工、單面/雙面研磨拋光、單工位減薄等。
YHM7425立式單面磨床
1、適用于碳化硅晶體平面加工。
2、Z軸進給采用“伺服電機+絲桿導軌+直線光柵”驅動閉環控制，實現高精度連續微進給；
3、主軸采用電主軸結構，更高的磨削力矩，運行平穩，振動小，噪音低；
4、工作臺采用轉臺軸承，磨削零件精度高；
5、自動修整砂輪機構，無需停機；
YHMGK1720精密數控多功能外圓磨床
1、機床可對碳化硅、藍寶石等硬脆性晶錠進行外圓磨削、晶向檢測、參考邊(OF)面磨削和V-NOTCH槽磨削。
2、定制磨削主軸，轉速達12000rpm。
3、頭架采用直驅電機+圓光柵結構，形成全閉環控制，工件角度定位更加精準，晶向精度易于保證；
4、晶向檢測部件內置在頭架上，磨完外圓后進行自動晶向角度檢測，降低多次裝夾誤差；
YH2MG8436立式高精度雙面研磨拋光機
1、本機主要用于碳化硅、藍寶石、氮化鎵、氮化硅、氧化鋁、氮化鋁陶瓷等材料制作的薄片零件的高精密雙面研磨拋光。
2、四電機獨立驅動、無級調速，工藝適應性優良。
3、上盤采用氣囊壓力加載模式，壓力加載精準。
4、上盤為萬向自適應結構，保證工件加工精度。
5、配置自動在線測量系統，可實現工件磨削厚度尺寸精確控制。
YH2MG81系列-單面研磨拋光機
1、適用于半導體材料、 光學材料、 藍寶石材料、 陶瓷材料、 硅、 鍺等材料多片式或大片式晶圓的高精密單面研磨拋光。
2、下盤采用大尺寸高精度轉臺軸承承載，旋轉精度高、穩定性好；
3、下盤盤面溫度閉環控制，產品精度高；
4、德國SEW品牌主減速機；
5、壓力控制精度高；
6、單工件軸最大加載壓力達500Kg，加工效率高；
YHMG7430 高精度立式單面磨床
1、主要用于藍寶石、硅片、鍺片、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。
2、磨輪采用12英寸標準金剛石專用砂輪；減薄單元采用軸向進給(In-Feed)磨削原理，兼容Φ300～100mm晶圓研削減薄加工。
3、磨輪主軸采用高精密氣浮專用主軸，驅動方式為同步電機驅動，可以根據不同產品調整不同的工藝轉速。
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