1膠接

膠接是使用膠粘劑把零件連接起來,并且零件表面不熔化的工藝 。相對于微焊接、固相鍵合等微連接方法,微膠接具有以下幾個優點: ①應用范圍廣,能夠膠接同種或不同種材料的零件; ②低的固化溫度,可以避免高溫環境對微零件造成的尺寸變化、應力不均甚至性能破壞等影響; ③高的固化強度和均勻的應力分布; ④易于實現密封、傳導或絕緣等附加齒輪減速器。

2結構組成

微型步進電機主要由基體、動子和直線導軌組成。基體同時也充當定子的作用,在其表面有磁極、定子齒、線圈和控制電路;動子位于定子的上方,在其下表面有動子齒;導軌的作用相當于直線軸承 12GA,使動子保持在適當的位置。在導軌和動子上方有密封用的殼體,動子通過氣隙與周圍元件相隔。基體設計尺寸為10mm 4mm 1mm ,導軌尺寸為8mm 1mm 1mm。基體和導軌采用單晶硅材料,通過膠接裝配在一起。
對膠接裝配質量的要求如下: ①兩根導軌在動子運動方向上保持平行; ②由于膠粘劑的存在,導軌高度增加不超過10m; ③導軌與基體表面保持平行; ④long-life reducer區表面不被膠粘劑污染。為此,在基體表面劃分出膠接區用以點膠,膠接區尺寸為900m 900m。